Three Dimensional Transient Cooling of electronic Component in an Enclosure Enhanced by Heat Sink: Part II: Parametric Study | كلية الهندسة

كلية الهندسة

مؤلف البحث

H. Hassan, I.S. Taha, N.Y. Abdel Shafey, and A.Y. Turk

مجلة البحث

Journal of Engineering Science, Faculty of Engineering, Assiut University, Egyp

مؤلف البحث

Hamdy Abo Ali Hassan Ibrahim

تصنيف البحث

2

عدد البحث

32(2)

سنة البحث

2004